術(shù)語(yǔ)集
說(shuō)明本網(wǎng)站使用的術(shù)語(yǔ)、相關(guān)文字。
- 汽車(chē)/航空相關(guān)產(chǎn)業(yè)
- 電子元件產(chǎn)業(yè)
- 醫(yī)療/醫(yī)藥/化妝品產(chǎn)業(yè)
- 化學(xué)/材料/素材產(chǎn)業(yè)
- 其他產(chǎn)業(yè)
| 術(shù)語(yǔ) | 含意 |
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| 汽車(chē)/航空相關(guān)產(chǎn)業(yè) | |
| ISO16232/VDA19 | ISO16232（2007年發(fā)行）是國(guó)際基準(zhǔn)，前身為德國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)規(guī)格VDA19（2002年發(fā)行），都是「汽車(chē)零件清淨(jìng)度管理」相關(guān)規(guī)格。
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| 鑄疵 | 鑄疵是一種鑄造不良、缺陷，也就是存在於壓鑄表面上或內(nèi)部的空洞。鑄疵的種類(lèi)有「氣孔巢」、「析出性氣孔」、「縮孔」等。
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| 鑄件表面 | 鑄件表面是指壓鑄品未經(jīng)處理的鑄造表面，也稱(chēng)為黑皮。
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| 全焊透焊接 | 全焊透焊接是指以適當(dāng)?shù)慕嵌惹腥∧覆倪吘?，形成坡口（Groove）。針對(duì)坡口，以焊接金屬將母材和接合材合而為一的「埋入式」焊接方法。全焊透焊接部位「和母材有相同強(qiáng)度應(yīng)力」。坡口形狀有很多種，一般常用的是V型或單邊V型等。
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| 金屬組織 | 金屬組織是指結(jié)晶粒集合體的金屬、合金材料中原子的連結(jié)與結(jié)晶的構(gòu)成。
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| 結(jié)晶粒度 | 結(jié)晶粒度是指顯微鏡觀察截面露出的結(jié)晶粒大小。美國(guó)會(huì)和ASTM E112-13「Standard Test Methods for Determining Average Grain Size」等工業(yè)規(guī)格規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)圖與十字線比較，再以粒度編號(hào)評(píng)估（比較法）。
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| 石墨球化 | 石墨球化是指將鑄鐵熔湯以鈰、鎂、鈣等處理後，讓鑄鐵的石墨形狀由片狀變成球狀。石墨球化可減輕應(yīng)力集中，比起片狀石墨鑄鐵（FC），機(jī)械性質(zhì)（抗拉強(qiáng)度）與衝擊值（韌性）更好。材料中的球狀石墨比例以石墨球化率表示。
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| 異物混入（交叉污染） | 異物混入是交叉污染（contamination）的簡(jiǎn)稱(chēng)，指不同於主原料的異物混入造成的污染，與異物混入的產(chǎn)品。
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| 前刀面 | 前刀面是指切削工具的刀尖切削材料時(shí)，廢料流出的面。和前刀面垂直的面為「隙面」、前刀面和隙面交會(huì)的稜線為「切刃」?；鶞?zhǔn)面和切削工具前刀面形成的角度則稱(chēng)為「斜角」。
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| 焊透不良 | 焊透不良是表示焊接缺陷的用語(yǔ)，表示比起設(shè)計(jì)的焊透程度，實(shí)際的焊透程度不足。存在焊透不良的焊接部位不符合強(qiáng)度計(jì)算後的設(shè)計(jì)要求，因此無(wú)法得到目標(biāo)強(qiáng)度。
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| 隙面 | 隙面是指切削工具的刀尖切削時(shí)，為避免和精加工面有不必要的接觸的空隙面，和隙面垂直的面「前刀面」的交線形成「切刃」。切削工具的隙面和加工面形成的角度稱(chēng)為「隙角」。
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| 破裂面分析 | 破裂面分析是指從金屬斷裂面出現(xiàn)的破壞樣式（破壞形態(tài)），調(diào)查金屬材料是如何破裂的。其次由材質(zhì)、製造方法、形狀、使用狀況等檢討原因，推定主要原因。
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| 海灘紋 | 海灘紋又稱(chēng)為貝殼紋，是從金屬斷裂面的宏觀觀察看到的破壞樣式（破壞形態(tài)）之一。指因疲勞破壞而產(chǎn)生的貝殼狀圖案。
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| 縮孔 | 縮孔又稱(chēng)為凝固收縮孔，是代表性的鑄造缺陷、不良「鑄疵」之一。是指在壓鑄製程中，因熔融金屬凝固時(shí)體積改變（凝固收縮）而產(chǎn)生的鑄疵。
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| 腐蝕分析 | 金屬材料的腐蝕分析是指腐蝕發(fā)生部位的巨觀及微觀觀察與成分分析（元素分析）。外觀觀察除確認(rèn)腐蝕部位顏色與狀態(tài)，也會(huì)用顯微鏡確認(rèn)孔蝕、間隙腐蝕、晶界腐蝕、應(yīng)力腐蝕裂紋等金屬組織的腐蝕形態(tài)，以追究發(fā)生原因。
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| 晶界腐蝕 | 晶界腐蝕是指針對(duì)金屬材料的結(jié)晶晶界腐蝕的現(xiàn)象。因不恰當(dāng)?shù)臒崽幚淼龋瑢?dǎo)致金屬中不純的碳化合物增加，有時(shí)會(huì)發(fā)生結(jié)晶粒剝落的「脫粒」現(xiàn)象。此外嚴(yán)重時(shí)還可能發(fā)展成應(yīng)力腐蝕裂紋。
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| 晶界裂紋 | 晶界裂紋是金屬材料因張應(yīng)力而腐蝕的「應(yīng)力腐蝕裂紋」的破裂形態(tài)之一。是指因微量元素的晶界、偏析、晶界鉻缺乏區(qū)、晶界析出物、晶界不整等，導(dǎo)致應(yīng)力腐蝕裂紋沿著結(jié)晶晶界發(fā)展的現(xiàn)象。
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| 十字線 | 十字線是指刻在顯微鏡或望遠(yuǎn)鏡等的視野內(nèi)，做為指標(biāo)的圖形或線條等。以使用顯微鏡的比較法進(jìn)行金屬組織的結(jié)晶粒度分析時(shí)，使用插入粒度圖形影像的「目鏡用十字線」，將觀察中樣本同時(shí)放入視野，經(jīng)由比較以粒度編號(hào)推定。
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| 電子元件產(chǎn)業(yè) | |
| 壓接端子 | 壓接端子是指線束等連接器構(gòu)成零件之一。用合宜的工具讓電線塑性變形（填嵌），機(jī)械性結(jié)合端子和電線的重要零件。
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| 金屬鬚 | 晶鬚是指由金屬結(jié)晶表面向外成長(zhǎng)為鬚狀的金屬結(jié)晶。常見(jiàn)於鍍錫中，有時(shí)也會(huì)發(fā)生在鋅和其他金屬中。晶鬚生長(zhǎng)的要因有內(nèi)部應(yīng)力、溫度週期、腐蝕、外部應(yīng)力、電遷移等。
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| 晶圓裝載機(jī)（Wafer Loader） | 晶圓裝載機(jī)是指顯微鏡等晶圓檢查裝置中的晶圓搬運(yùn)部。必須能穩(wěn)定搬運(yùn)越來(lái)越薄的晶圓。
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| 電遷移 | 電遷移（electromigration）是指在導(dǎo)體中移動(dòng)的電子和金屬原子間進(jìn)行運(yùn)動(dòng)量交換，離子移動(dòng)導(dǎo)致素材形狀出現(xiàn)缺損的現(xiàn)象。也是已知的晶鬚發(fā)生、生長(zhǎng)要因。電流密度高時(shí)會(huì)成為嚴(yán)重的現(xiàn)象，隨著積體電路微細(xì)化，越來(lái)越受重視。
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| 填嵌 | 填嵌是利用塑性變形的機(jī)械性結(jié)合之一。有使用鉚釘?shù)姆椒?，與只利用金屬零件的塑性變形的方法等。連不適合焊接或加熱的不同材質(zhì)也可以接合，因此在製造連接器時(shí)，會(huì)用於如以壓接端子連接被覆和芯線等用途。
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| 故障分析 | 故障分析是掌握印刷電路板等封裝製程或在市場(chǎng)發(fā)生的故障狀況，量測(cè)電氣特性與用顯微鏡觀察、分析故障部位，以釐清故障原因。
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| 封裝印刷電路板 | 封裝印刷電路板是指經(jīng)過(guò)接合電子零件，導(dǎo)通電路同時(shí)進(jìn)行機(jī)械性固定製程（印刷電路板封裝）的印刷電路板。封裝形態(tài)有將電極導(dǎo)線端子插入印刷電路板孔（通孔），再加以焊接的插裝（IMT: Insertion Mount Technology），和在印刷電路板表面焊接的表面黏著（SMT: Surface Mount Technology）等。
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| 封裝不良 | 封裝不良是在封裝印刷電路板時(shí)發(fā)生的不良，是電子零件未封裝、電路斷線、短路的原因。代表性的不良有印刷電路板表面剝離的裂紋、白點(diǎn)、印刷電路板層間剝離的脫層、焊錫孔隙、吹孔、微孔和焊錫球、錫橋、錫尖、冷焊、零件翹立、晶片翹立（立碑現(xiàn)象、曼哈頓現(xiàn)象）等。
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| 絕緣不良 | 絕緣不良就是因?yàn)闊o(wú)法絕緣，導(dǎo)致漏電的不良。是電氣短路等的故障原因。
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| 導(dǎo)通不良 | 導(dǎo)通不良是一種導(dǎo)電障礙，因微滑動(dòng)磨損、異物附著、腐蝕、氧化、焊錫接合異常、接合剝離等而發(fā)生。
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| 潤(rùn)濕性（焊錫潤(rùn)濕性） | 焊錫的「潤(rùn)濕性（焊錫潤(rùn)濕性）」是熔融的焊錫會(huì)潤(rùn)濕接合表面並展開(kāi)（不會(huì)被彈開(kāi)）的性質(zhì)。焊錫潤(rùn)濕性會(huì)大幅影響接合強(qiáng)度。如果焊錫在充分潤(rùn)濕焊盤(pán)並展開(kāi)之前就凝固了，零件封裝接合強(qiáng)度會(huì)降低，成為接觸不良或?qū)ú涣嫉鹊脑颉?
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| 銲錫裂痕 | 銲錫裂痕是焊錫接合後，因時(shí)間經(jīng)過(guò)與應(yīng)力、疲勞等而發(fā)生、進(jìn)行的焊錫不良。初期階段的細(xì)微裂痕成長(zhǎng)後，會(huì)增加接合部分阻力值，發(fā)生焦耳熱，甚至演變成失火。
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| 焊錫不良 | 焊錫不良是指未恰當(dāng)?shù)睾附?。代表性的焊錫不良有焊錫量過(guò)多導(dǎo)致相鄰的連接部位短路的「錫橋」、「焊錫過(guò)多」、加熱過(guò)多造成「焊錫球（彈濺）」或「導(dǎo)通不良」、助焊劑蒸發(fā)或加熱不足造成「冷焊」、各種原因造成的故障原因「裂痕」或「孔隙」等。
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| 鍍膜 | 鍍膜是在金屬或樹(shù)脂（塑膠）、陶瓷、玻璃、纖維等各種物質(zhì)的表面，析出金、銀、鎳、鉻等的金屬薄膜，以賦予耐腐蝕性、裝飾性、功能性的技術(shù)總稱(chēng)。一般都是濕式鍍膜，有電鍍和無(wú)電解電鍍等各種手法。
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| 鍍膜不良 | 鍍膜不良是發(fā)生在鍍膜上的問(wèn)題。代表性的不良有「起皮」「膨潤(rùn)」等密著不良、異物進(jìn)入鍍膜層成為小突起引發(fā)「粗糙」的沾附異物不良、「細(xì)孔」與「微孔」、白霧造成的「斑點(diǎn)」、「光澤度不均」，與「變色」等未析出造成的不良。
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| 線束 | 線束是將電氣與電機(jī)信號(hào)連接傳達(dá)周邊外部的端子與連接器等零件構(gòu)成的產(chǎn)品。線束可以有簡(jiǎn)化組裝製程、預(yù)防連接錯(cuò)誤、降低可動(dòng)與振動(dòng)造成的磨損、耐火、耐油、耐噪等耐環(huán)境性能等物理性功能。
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| 打線接合 | 打線接合一般是將IC或LSI中的裸晶直接配置在印刷電路板上，以印刷電路板圖形和打線配線。一般是在無(wú)塵室內(nèi)進(jìn)行的製程，也稱(chēng)為COB封裝（Chip on Board）。
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| 醫(yī)療/醫(yī)藥/化妝品產(chǎn)業(yè) | |
| 親水性鍍膜 | 親水鍍膜是浸泡在水中以讓鍍膜有優(yōu)異的潤(rùn)滑性、防污性的鍍膜手法，在醫(yī)療器材領(lǐng)域用於導(dǎo)管的導(dǎo)引線等。
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| 氣球?qū)Ч?/th> | 氣球?qū)Ч苁乔岸顺蕷馇驙畹膶?dǎo)管。主要是泌尿器用，常用天然橡膠乳膠或矽膠製等產(chǎn)品。
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| 化學(xué)/材料/素材產(chǎn)業(yè) | |
| 滑動(dòng)試驗(yàn) | 滑動(dòng)試驗(yàn)是有關(guān)滑動(dòng)性的試驗(yàn)。試驗(yàn)方法與量測(cè)內(nèi)容有許多種，使用測(cè)試片和符合實(shí)際條件的滑動(dòng)試驗(yàn)機(jī)。例如伴隨反覆滑動(dòng)的摩擦力、磨損性、耐久性等，根據(jù)符合試驗(yàn)?zāi)康牡牧繙y(cè)與對(duì)映等評(píng)估。
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| 夾渣 | 夾渣是焊接中發(fā)生的雜質(zhì)等非金屬物質(zhì)（熔渣）未浮上來(lái)，凝固在熔融金屬內(nèi)，進(jìn)而殘留在熔融金屬內(nèi)而發(fā)生的缺陷。也是一種肉眼不可見(jiàn)的焊接缺陷。
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| SUMP法 | SUMP法是製作顯微鏡觀察用樣本的方法之一。用於觀察難以切片的物體表面。將要檢驗(yàn)的物體壓接在用溶劑軟化的賽璐珞板上，乾燥後去除。要檢驗(yàn)的物體表面的結(jié)構(gòu)會(huì)轉(zhuǎn)印在賽璐珞板上，因此可用顯微鏡觀察。這是鈴木純一的發(fā)明，SUMP就是Suzuki's Universal Micro-Printing（鈴木式萬(wàn)能顯微印相法）的縮寫(xiě)。
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| 成型不良 | 是樹(shù)脂（塑膠）成型品的表面與內(nèi)部、形狀的不良、缺陷。代表性的不良有、銀條、黑條或熔合線、噴流痕、流痕、裂痕（缺口）、表面亂裂等表面不良，與毛邊、縮痕（凹痕）、充填不足、翹曲等形狀不良、孔隙（氣泡）與內(nèi)縮痕等內(nèi)部不良。
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| 陶瓷電容 | 陶瓷電容是以靜電容量積蓄、放出電荷（電能）的被動(dòng)元件。在電路上的任務(wù)是耦合、去耦合、平滑化、過(guò)濾等。以往的陶瓷電容便宜且高頻特性佳，但容量值高的陶瓷電容有溫度特性較差的傾向?，F(xiàn)在主流是小型又便宜、熱穩(wěn)定性佳的積層陶瓷電容（MLCC）。
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| 多層膜 | 多層膜是為賦予功能，以積層技術(shù)製成多層的薄膜，常用於食品與醫(yī)藥品包裝等。有在不同材質(zhì)的基材上塗布黏著劑後貼合，或用多臺(tái)押出機(jī)共擠製熱可塑性樹(shù)脂，再用T型模頭製成均勻的多層薄膜等方法。
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| 磨潤(rùn)試驗(yàn) | 磨潤(rùn)試驗(yàn)是由多角度觀點(diǎn)，如用材料力學(xué)考察機(jī)械與滑動(dòng)零件的摩擦、磨損、表面損傷等的影響，與流體力學(xué)考察潤(rùn)滑油，用熱力學(xué)量測(cè)熱造成的表面現(xiàn)象等的磨潤(rùn)相關(guān)試驗(yàn)。摩擦、磨損試驗(yàn)不同於一般的材料試驗(yàn)，即使是相同材料，常常也會(huì)因測(cè)試片形狀、試驗(yàn)方式、氛圍條件改變，出現(xiàn)截然不同的特性值，因此必須用接近現(xiàn)實(shí)的條件進(jìn)行試驗(yàn)。
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| 魚(yú)眼 | 魚(yú)眼是未和材料混和，在薄膜或薄板表面形成的小球狀顆粒。出現(xiàn)在透明或半透明樹(shù)脂（塑膠）膜中時(shí)，就是特別明顯的缺陷。
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| 顆粒 | 顆粒是塗膜中有異物混入，形成突起狀而影響塗膜平滑性的塗裝缺陷。因電鍍塗膜含粗大粒子，或在手指碰觸確認(rèn)塗料乾燥前有異物沾附在塗膜上而形成。
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| 膜厚（塗膜厚度） | 膜厚是指經(jīng)塗裝或鍍膜處理、鍍膜等而生成的薄膜（塗膜）的厚度。在塗裝和塗布則稱(chēng)為塗膜厚度。
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| 摩擦試驗(yàn) | 摩擦試驗(yàn)是讓測(cè)試片與對(duì)手材摩擦，量測(cè)當(dāng)下的摩擦係數(shù)的試驗(yàn)。摩擦係數(shù)的量測(cè)方式有用測(cè)量?jī)x量測(cè)摩擦力的方法、量測(cè)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)負(fù)載電力再轉(zhuǎn)換求出的方法、由摩擦之振動(dòng)衰減舉動(dòng)求出的方法。還有根據(jù)放在斜面上的物體開(kāi)始滑動(dòng)的角度，求出最大靜摩擦力的方法等。
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| 磨損試驗(yàn) | 磨損試驗(yàn)是指量測(cè)對(duì)材料的耐磨損性的試驗(yàn)。在接近實(shí)際利用狀況的條件下，如使用潤(rùn)滑油、在乾燥狀態(tài)等進(jìn)行，透過(guò)量測(cè)試驗(yàn)材的重量變化進(jìn)行評(píng)估。
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| 介電層 | 介電層（介電質(zhì)陶瓷生胚）是指用於積層陶瓷電容（MLCC）等，具介電性的介電質(zhì)。在二個(gè)電極之間夾入介電層，發(fā)生電分成正負(fù)的「分極」。電容器積蓄的靜電容量，和介電質(zhì)的介電常數(shù)成比例增加，因此會(huì)使用相對(duì)介電常數(shù)符合用途的陶瓷。
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| 脫模不良 | 脫模不良是使用射出成型中由母/公模仁構(gòu)成的代表性模具，在樹(shù)脂（塑膠）成型時(shí)，成型品殘留在模具中，或無(wú)法順利脫模而導(dǎo)致成型品出現(xiàn)翹曲等形狀不良。
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| 其他產(chǎn)業(yè) | |
| 異物分析 | 異物分析是為調(diào)查異物性狀以究明原因，預(yù)防再次發(fā)生，透過(guò)產(chǎn)品或材料內(nèi)混入的異物成分分析與使用顯微鏡的外觀觀察進(jìn)行分析、鑑定。
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| 影像二值化 | 影像二值化是將有濃淡的影像轉(zhuǎn)換成2級(jí)灰階的影像處理。根據(jù)各畫(huà)素超出或不及設(shè)定的閾值，轉(zhuǎn)換成白與黑的處理。二值化後可輕易抽出檢測(cè)對(duì)象，也可高速進(jìn)行判定處理。
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| 玻璃基板 | 玻璃基板是用來(lái)做為形成電子零件的元件等的基板，是一塊又薄又小的板狀玻璃。
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| 玻璃破裂面 | 玻璃破裂面是玻璃破壞時(shí)的斷裂面。此外觀察破裂面可特定出破壞方向和起點(diǎn)，調(diào)查破壞的種類(lèi)與原因（破裂面分析）。
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| 成分分析 | 異物分析中的成分分析是透過(guò)元素分析，調(diào)查不同於主材料（主成分）的成分（異物）物性。然而蛋白質(zhì)為主成分的產(chǎn)品，混入一樣有蛋白質(zhì)成分的昆蟲(chóng)時(shí)，就難以鑑定異物，因此會(huì)利用顯微鏡進(jìn)行外觀觀察、分析。
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| 微裂痕 | 玻璃的微裂痕是玻璃加工時(shí)等，出現(xiàn)在表面的細(xì)微損傷。即使是肉眼無(wú)法觀察的細(xì)微損傷，也會(huì)成為強(qiáng)度降低或破裂的原因。
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| 粒子分析 | 粒子分析是由數(shù)位顯微鏡影像與元素分布像分離、抽出目標(biāo)物粒子，進(jìn)行影像分析。透過(guò)量測(cè)面積、周長(zhǎng)、直徑等與分析圓形度、長(zhǎng)寬比等，進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理並評(píng)估。
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